Connor Winfield恒溫晶體振蕩器系列編碼，Connor Winfield是美國(guó)一家尖端的元器件供應(yīng)商，致力于為用戶(hù)提供完美的晶振解決方案，在幫助用戶(hù)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)自我的價(jià)值，隨著行業(yè)發(fā)展需求的變化，Connor Winfield的高穩(wěn)定性O(shè)H300級(jí)數(shù)的頻率非常精確標(biāo)準(zhǔn)，適用于蜂窩基站工作站、測(cè)試設(shè)備、同步以太網(wǎng)、VSAT和STRATUM 3E應(yīng)用程序這些獨(dú)特的OCXO/VCOXO有源晶體振蕩器提供頻率穩(wěn)定性在±5ppb至±50ppb的范圍內(nèi)，超過(guò)商業(yè)、擴(kuò)展商業(yè)或工業(yè)溫度范圍。權(quán)力要求比商業(yè)版高1.1W溫度范圍和1.5W預(yù)熱后的工業(yè)溫度范圍。此外，實(shí)現(xiàn)了卓越的老化通過(guò)使用泛音SC切割晶體。OH300系列提供CMOS邏輯或正弦波輸出以及電壓受控選項(xiàng)。這些振蕩器提供出色的相位噪聲，關(guān)于頻率要求。Allan方差規(guī)格被評(píng)定為主要參考標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)熱時(shí)間約為5分鐘至最終頻率的0.10ppm。

在傳統(tǒng)的OCXO中，為了提高頻率穩(wěn)定性，環(huán)境溫度的影響實(shí)際上是通過(guò)將整個(gè)振蕩器封裝在保持恒定高溫的“烤箱”中而消除。像傳統(tǒng)的OCXO往往體積大、價(jià)格高且耗電，Connor Winfield開(kāi)發(fā)了OH300系列微型OCXO。

在微型OCXO中，微型恒溫晶體振蕩器保持在近似恒定的溫度略高于規(guī)定的工作溫度范圍，例如，對(duì)于運(yùn)行溫度范圍為-40°至+85°C。然后將整個(gè)組件視為T(mén)CXO和溫度掃描在工廠進(jìn)行，并且用校正曲線(xiàn)對(duì)每個(gè)設(shè)備進(jìn)行編程。這導(dǎo)致振蕩器在-40°至+85°C范圍內(nèi)的典型穩(wěn)定性?xún)?yōu)于±50ppb。這意味著每個(gè)設(shè)備都經(jīng)過(guò)了測(cè)試在溫度室內(nèi)的整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)。規(guī)定的工作溫度我們的數(shù)據(jù)表是OCXO附近空氣的數(shù)據(jù)表。因?yàn)楹銣鼐д駴](méi)有嚴(yán)格的傳統(tǒng)OCXO所要求的溫度要求，它可以以較低的成本和更小的包裝。
請(qǐng)注意，OCXO附近的熱源可能會(huì)使電路板溫度高于空氣溫度。如果OCXO的內(nèi)部溫度由于客戶(hù)模塊內(nèi)的對(duì)流加熱，OCXO將不再保持其穩(wěn)定性。這個(gè)可以即使OCXO外部的空氣溫度仍低于OCXO的最大運(yùn)行溫度，也會(huì)發(fā)生溫度.

從項(xiàng)目開(kāi)始就咨詢(xún)制造商，并在發(fā)展有一個(gè)評(píng)估委員會(huì)可以協(xié)助OH300 OCXO的臺(tái)架測(cè)試。這塊木板可以容納各種包格式選項(xiàng)。Connor Winfield恒溫晶體振蕩器系列編碼.

建議使用本地電源調(diào)節(jié)器將設(shè)備與外部電源噪聲隔離來(lái)源。本地電源的尺寸必須能夠處理裝置微型OCXO的預(yù)熱功耗受下表限制：

建議使用靠近設(shè)備的10uF電容器對(duì)OCXO的電源進(jìn)行解耦。

在規(guī)定了電壓控制的情況下，重要的是要意識(shí)到典型的靈敏度為+8ppm/V控制電壓中的小誤差可能導(dǎo)致相當(dāng)大的頻率誤差。正因?yàn)槿绱丝刂齐妷盒枰B接到OCXO的接地附近，因?yàn)榻拥匾€(xiàn)阻抗可能引入由流過(guò)它的相對(duì)大的電流引起的電壓（＝頻率）誤差。
在穩(wěn)態(tài)條件下，OCXO將按照規(guī)范執(zhí)行。在“預(yù)熱”期，包括振蕩器及其安裝電路板，在一定條件下具有恒定的溫度和氣流。對(duì)于漂移合規(guī)性測(cè)試，建議將在開(kāi)始測(cè)量之前，板至少保持24小時(shí)（如果最近焊接了零件，則為48小時(shí)）并保持溫度變化在±1°C范圍內(nèi)（除非相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)另有規(guī)定）。
OCXO外部溫度的變化將導(dǎo)致到加熱器，因?yàn)榭鞠湔谂Ρ３譁囟取＿@是一個(gè)臨界阻尼閉環(huán)系統(tǒng)響應(yīng)將滯后于外部刺激，導(dǎo)致相位和頻率變化（即頻率漂移）。
因此，最好將外部溫度波動(dòng)保持在最低限度。主要原因溫度波動(dòng)是指當(dāng)風(fēng)扇以不同的速度運(yùn)行或使用時(shí)，氣流量的變化間歇性地。
溫度變化的另一個(gè)來(lái)源是OCXO附近的電路接通時(shí)間歇性地。這會(huì)產(chǎn)生足夠的熱量來(lái)擾亂熱平衡。最好保留這樣的電路遠(yuǎn)離振蕩器。

由于無(wú)需冷卻OCXO晶體振蕩器，因此可以通過(guò)將其與環(huán)境熱隔離。兩個(gè)重要因素是電路板布局和氣流。
應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)射頻實(shí)踐，保持軌道短，并將振蕩器放置在定時(shí)電路附近。使用規(guī)范中詳細(xì)說(shuō)明的推薦焊盤(pán)布局。而地面和電源平面的使用通常情況下，為了避免熱能損失，不應(yīng)使用這些平面（銅澆注）在任何層中的OCXO下面。出于同樣的原因，不要在OCXO下方布置任何軌道地區(qū)建議將該禁區(qū)擴(kuò)大到振蕩器尺寸之外至少一個(gè)量相當(dāng)于所用板材的厚度。例如，如果在2mm厚的多層板，軌道和平面的禁區(qū)應(yīng)至少為13.7x11.5mm。軌道連接到焊盤(pán)的寬度應(yīng)小于1mm，以避免將熱量從OCXO傳導(dǎo)出去并且不應(yīng)連接到禁區(qū)內(nèi)的任何層。為了進(jìn)一步最大限度地減少OCXO和板——建議在OCXO周?chē)陌迳锨懈?-2mm寬的插槽。如果不是如果有可能實(shí)施這些建議，請(qǐng)聯(lián)系Rakon討論潛在的替代解決方案。
為了滿(mǎn)足規(guī)范要求，OCXO必須屏蔽氣流。將振蕩器放置在空氣流動(dòng)的地方是低。可以使用高的部件或機(jī)械部件來(lái)局部屏蔽振蕩器。

如果這是不可能的，或者屏蔽不夠，可以在OCXO上放置塑料或金屬蓋。是的建議蓋子在振蕩器上方和周?chē)舫鲋辽賻缀撩椎臍庀丁＿@個(gè)下圖顯示了間歇性關(guān)閉和打開(kāi)時(shí)氣流（1m/s）的影響。圖1顯示汞在沒(méi)有屏蔽的情況下的性能，圖2顯示了帶有通風(fēng)罩的相同設(shè)備。

Connor Winfield可以提供以下通風(fēng)罩，以保護(hù)設(shè)備免受氣流的影響

蓋子需要用粘合劑固定。適用于將部件粘合到印刷電路上的任何粘合劑可以使用板。例如Loctite 3220和Epotek TJ1104-LH（以前稱(chēng)為Epotek 102-104）。這些示例僅供參考——用戶(hù)仍有責(zé)任評(píng)估適用性。對(duì)于粘合劑的正確使用請(qǐng)參閱制造商的技術(shù)數(shù)據(jù)表和材料安全數(shù)據(jù)床單.

這些零件適用于回流焊接，工藝與包括在規(guī)格請(qǐng)注意，產(chǎn)品是非密封的，清潔后可能會(huì)截留清潔液。我們有不建議清潔本產(chǎn)品，因?yàn)榻亓舻乃趾?或殘留物可能會(huì)降低性能。

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