晶振技術黑色面晶體,GSX-1B-25.000MHz,陶瓷諧振器,Golledge晶振,GSX-1B晶體,7050貼片晶振 Golledge 的 GSX-1B-25.000MHz 晶體，以其獨特的黑色面外觀在眾多晶振中脫穎而出。它采用 7050 貼片封裝，這種設計符合現代電子設備小型化、集成化的趨勢，能夠輕松集成到各類電路板上。作為陶瓷諧振器，它具備諸多優點。陶瓷材料賦予了它良好的電氣性能和穩定性，能夠精準輸出 25.000MHz 的頻率，為電子設備提供穩定可靠的時鐘信號。在實際應用中，它展現出了出色的抗干擾能力，無論是復雜的電磁環境，還是溫度、濕度等外界因素的變化，都難以影響其頻率的穩定性。
晶振技術
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晶振技術ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振，美國進口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應用。
晶振技術Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無源晶振,通訊晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-18.432MHZ-2-T，頻率：18.432MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±20ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：通信設備晶振，測量設備晶振，商業和工業應用等。
晶振技術ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-24.000MHZ-4-T，頻率：24.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，陶瓷諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：廣泛的通信和測量設備，商業和工業應用等。
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C6系列陶瓷晶振,6035mm兩腳無源晶振,美國PDI貼片晶體，尺寸6.0x3.5mm，頻率范圍8~200MHZ，歐美無源晶振，輕薄型晶振，陶瓷晶振，6035mm貼片晶體，無源貼片晶振，水晶振動子，無源晶振，SMD晶振，貼片陶瓷晶體，無鉛環保晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，高性能晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，移動通信晶振，無線應用晶振，數字視頻晶振，智能家居晶振，藍牙耳機晶振，具有輕薄型低老化低成本的特點。
貼片晶振產品可滿足廣大應用程序的需求，超級適合用于移動通信，無線應用，數字視頻，智能家居，藍牙耳機等應用場景.C6系列陶瓷晶振,6035mm兩腳無源晶振,美國PDI貼片晶體
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CX532美容儀晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪納爾5032陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率33MHZ，美國進口晶振，Cardinal無源晶振，陶瓷諧振器，5032mm貼片晶振，無源貼片晶振，SMD晶體諧振器，無源晶振，SMD晶振，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，綠色環保晶振，收音機晶振，安防晶振，家電影音晶振，筆記本電腦晶振，外圍設備晶振，物聯網晶振，藍牙音響晶振，便攜式設備晶振，多媒體設備晶振，GPS導航定位晶振，測試測量晶振，無線網絡晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，具有高性能低功耗的特點。
貼片晶振產品常常應用于收音機，安防，家電影音，筆記本電腦，外圍設備，物聯網，藍牙音響，便攜式設備，多媒體設備，GPS導航定位，測試測量，無線網絡等領域.CX532美容儀晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪納爾5032陶瓷晶振.
晶振技術
晶振技術2520mm小體積晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術2016mm晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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希華晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
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NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,最適用于汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,專對車載低頻率的產品使用，小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,最適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準,對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。
晶振技術小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領域,本產品已被確認高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準。
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