晶振技術ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振，美國進口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應用。
晶振技術
32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體，尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度為-40°C~+85°C，ECS晶振，美國伊西斯晶振，歐美進口晶振，32.768KHZ晶振，SMD晶體，音叉晶體，3215mm貼片晶體，貼片無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，時鐘應用晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，高性能晶振。
超微型ECS-。327-CDX-1128是一個非常緊湊的SMD音叉無源晶體。3.2x1.5x0.9mm的陶瓷封裝是適合當今的SMD制造環境。還可以廣泛應用時鐘，無線設備，藍牙音響等領域。32.768K|ECS-.327-CDX-1128|ECS-CDX|3215mm|音叉晶體.
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ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。
石英晶體諧振器產品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
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ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,歐美進口晶振,無源晶振,音叉晶振,SMD晶振,6035mm晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-270-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的水晶振動子,尺寸為6035mm,頻率為27,負載電容18pF,精度50ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產技術結合高端的生產設備匠心研發而成,符合國家認證要求,具備高質量高性能的特點,比較適合用于物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
ECS-120-18-23A-EN-TR貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ESC晶振ECX-64A,ECS-270-18-23A-EN-TR陶瓷晶振
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伊西斯晶振CSM-4A,ECS-250-20-28A-F-TR石英諧振器,ESC晶振,歐美進口晶振,石英貼片晶振,音叉晶體,無源晶振,石英水晶振動子,型號CSM-4A,編碼ECS-250-20-28A-F-TR是一款金屬面貼片型的石英晶振,尺寸為12.5*4.8mm,頻率為25MHZ,負載電容20pF,精度30ppm,工作溫度-10°C~+70°C產品采用優異的原料匠心打磨而成,具備高質量低損耗的特點,非常適合用于高精密應用,比如智能家居,通信設備,無線網絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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晶振技術普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
晶振技術普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
晶振技術32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性.
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