晶振技術TC07系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。晶振是電子產品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數量,使得晶振產品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術TC05系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TC03系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO晶振具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TC02系列溫補晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電平，低損耗，低耗能等特點，差分晶振使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理雙級信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性。
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有低相位,低抖動,低功耗,低損耗,低電平的特點.差分晶振一般為六腳貼片晶振，使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型為：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低電平，低抖動，低功耗晶振，低耗能，低相位噪聲等特性。
晶振技術差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有相位低,損耗低的特點,差分晶振使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理雙級信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性。
晶振技術差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有相位低,損耗低的特點,差分晶振使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理雙級信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性。
晶振技術差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳貼片晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，具有低相位噪聲，低電平，低抖動，低耗能，低損耗，低功耗晶振等特點。因此也被稱之為“低抖動振蕩器，低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器，六腳貼片晶振，具有相位低，低電平，低抖動，低功耗，低相位噪聲，損耗低等特點。因此也被稱之為"低抖動振蕩器，低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器，具有相位低，低電平，低抖動，低功耗，低相位噪聲，損耗低等特點。因此也被稱之為"低抖動振蕩器，低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,HCSL,LVDS輸出晶振是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳貼片晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
晶振技術差分晶振常見的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三種封裝尺寸,SMDN-751系列是7050體積的差分晶振.均為較高的頻率點,支持LVDS輸出方式,電源電壓范圍1.8V/2.5V/3.3V,振蕩啟動時間在電源電壓最低時,所需時間為0秒.差分晶振具有性能強,精密穩定,低電壓的特征,普遍用于對于高速網絡要求的應用.
晶振技術差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型為:LVDS，LV-PECL，HCSL。而SMDN-531系列為LVDS輸出晶振，具有低電平，低抖動，低功耗等特性，普遍用于對于高速網絡要求的應用.
晶振技術2016mm體積的壓控溫補晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
晶振技術現代電子技術日新月異的發展,使得石英晶體振蕩器廣泛應用于現代通信,導航,測量等領域的電子設備中;工程實際應用中許多設備都工作在溫度范圍變化較大的環境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會導致晶體振蕩器的頻率發生偏移.此時晶體振蕩器就不能為設備提供穩定時鐘頻率,導致工作異常,而經過溫度補償的石英晶體振蕩器彌補了這一缺陷,從而其應用更加廣泛.
晶振技術溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
晶振技術晶振是電子產品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數量,使得晶振產品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站。
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