晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°
晶振技術
32.768K時鐘諧振器產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設備,如汽車導航系統和汽車音頻,汽車無線電應用程序,如藍牙,無線局域網和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發揮優良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
晶振技術日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。
晶振技術NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網絡晶振和智能家居晶振等產品中。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優良的耐熱性,耐環境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發揮優良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優良的耐熱性，耐環境特性，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環晶振等產品。
晶振技術
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物聯網晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：SG5032CCN，編碼為：X1G004471000700，頻率容差：±50ppm，頻率：25MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：4.500V to 5.500 V，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安裝，四腳貼片晶振，SPXO晶體振蕩器，有源晶振，5032晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線網絡晶振，醫療設備晶振，導航儀晶振，物聯網等應用。
晶振技術X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,愛普生7050mm有源晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：VG7050CDN，編碼為：X1G004861000800，頻率容差：±50ppm，頻率：122.880 MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：3.135V to 3.465V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安裝，六腳貼片晶振，VCXO振蕩器，壓控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，低抖動晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低損耗晶振，低相位噪聲晶振，低耗能等特點。應用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，導航儀晶振，物聯網等應用。
晶振技術VCXO,X1G004861001200,7050mm,VG7050CDN,148.5MHz,EPSON振蕩器，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：VG7050CDN，編碼為：X1G004861001200，頻率容差：±50ppm，頻率：148.5 MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：3.135V to 3.465V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安裝，六腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，低抖動晶振，低功耗晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低損耗晶振，低耗能等特點。應用于：移動通訊晶振，羅拉模塊晶振，無線藍牙晶振，GPS定位晶振，導航儀晶振，物聯網等應用。
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