陶瓷諧振器與石英晶振這兩款晶振產(chǎn)品在市場上被廣泛使用個各種電子行業(yè)領域中,諧振器當固有頻率接近相等時可以得到最大振幅"我們生活中用到的收音機"當收音機是IC回路固有頻率和發(fā)射頻率一致時"在IC回路才可以得到最大振幅的信號'從而收到清晰的聲音'通常調諧就是改變IC回路的電感或者電容的大小來實現(xiàn)改變回路的固有頻率達到調諧選臺的,諧振器就是讓某個頻率信號通過,阻擋其他頻率信號,達到選擇的目的,當信號頻率和諧振器固有頻率相等時,該信號順利通過就像通過一個小電阻(或導線)一樣,當遠離固有諧振頻率的頻率試圖通過它就像一個大阻抗

1.安全注意事項.

1.1陶瓷諧振器(芯片型)應用中設備的故障安全設計,建議設備應通過增加保護和/或阻燃設計電路來防止陶瓷諧振器的損壞和故障.

1.2工作溫度范圍.陶瓷諧振器(芯片型)的工作溫度不得超過目錄或規(guī)范中規(guī)定的"工作溫度范圍".

1.3振蕩頻率的變化/漂移.應注意的是,陶瓷諧振器(芯片類型)的使用有源晶振振蕩頻率可能會隨著所用集成電路(類型名稱,制造商)和外部電容C1*和C2*的電容值以及電路設計而漂移.注*參考目錄或單個規(guī)范中的"標準測試電路圖".

1.4異常振蕩.陶瓷諧振器(芯片型)總是伴隨著卓越的諧振.因此,在電路中,根據(jù)電路設計(應用的集成電路,集成電路的頻率特性,電源電壓等),可能會出現(xiàn)周期性振蕩或振蕩停止.)和/或環(huán)境條件.電路設計中應注意上述異常情況.

1.5寄生電容.印刷電路板上的雜散電容和絕緣電阻可能會導致陶瓷諧振器出現(xiàn)異常,如"高次諧波振蕩"或"振蕩停止",應注意電路設計中上述異常.

1.6匹配電容.在陶瓷諧振器(芯片型)的應用中,應增加兩個選定的電容**來構建"科爾皮茨振蕩電路".注**電容值在目錄中有規(guī)定.

2.禁止的應用

2.1"流動焊接"不適用于陶瓷諧振器(芯片型).

2.2"超聲波清洗"和"超聲波焊接"不應用于陶瓷諧振器(芯片型),以防止其電氣故障和機械損壞.

2.3漆不應用于KX-ZTT諧振器型和KX-ZTT諧振器型.

3.應用筆記

3.1過電壓尖峰和靜電放電異常/過大的電氣應力,如過電壓尖峰和靜電放電,可能導致陶瓷晶振的電氣損壞和故障,并影響設備的可靠性.

3.2異常機械應力.(1)異常/過大的機械應力,如跌落沖擊,在搬運時不應施加到陶瓷諧振器(芯片型)上,以防止其損壞或破裂.(2)不得使用跌落裝置.

3.3表面安裝考慮.在印刷電路板上自動安裝陶瓷諧振器(芯片型)時,對陶瓷諧振器(芯片型)的任何彎曲膨脹和拉力或沖擊應保持最小,以防止其電氣故障和設備的機械損壞.

3.4焊接(回流).(1)陶瓷諧振器(芯片型)的焊接應符合各個規(guī)范中的焊接條件.(2)諧振器設計用于"回流焊接".

(3)在回流焊接中,過高的焊接溫度和過大的溫度梯度(例如快速加熱或冷卻)可能會導致器件的電氣故障和機械損壞.

印刷電路板廣泛彎曲會導致零件脫落

3.5焊液.建議使用樹脂基非活化焊液.

焊劑中鹵素的含量應為0.1重量%.%或更少.

3.6焊后清洗.(1)禁止應用超聲波清洗.(2)清洗條件,如清洗溶劑的種類,浸泡時間和溫度等.生產(chǎn)前應通過實驗進行檢查.

3.7操作和儲存條件.陶瓷諧振器(芯片型)不得在下列環(huán)境條件下操作和/或儲存.a)直接暴露于水或鹽水中;b)直接暴露于陽光中;c)在結露的條件下;d)在腐蝕性大氣的條件下,如硫化氫,亞硫酸,氯和氨.

3.8長期儲存.陶瓷諧振器(芯片型)不得儲存在高溫和高濕度的惡劣條件下.將其儲存在室內(nèi),最高溫度不超過40℃.和最大75%相對濕度.一年內(nèi)使用它們并檢查.

4.無鉛程序建議

高焊接溫度區(qū)的回流:最高260℃.,最大10秒.手動焊接建議:烙鐵溫度為270±5℃,將烙鐵放在0.5毫米高的設備上.此外,將溶解的焊料放在電極上3秒鐘.*如果上述焊接溫度過熱,諧振器將不穩(wěn)定并失去功能.

5.SMD晶振產(chǎn)品申請通知:

印刷電路板廣泛彎曲會導致零件脫落,高焊接溫度區(qū)的回流:最高260℃.,最大10秒.

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