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當(dāng)OCXO晶振使用AT切割晶體時(shí),它們使用晶體的上部反轉(zhuǎn)點(diǎn),通常為+85°C.振蕩器電路使得可以將元件精確地設(shè)置在每種情況下使用的晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn).應(yīng)該注意的是,批次中晶體的反轉(zhuǎn)點(diǎn)可能略有不同.為了允許一定的容差,石英晶體振蕩器通常在晶體反轉(zhuǎn)點(diǎn)以下10K處工作.也就是說(shuō),反轉(zhuǎn)點(diǎn)+85°C的晶體僅在+75°C的溫度下使用.顧名思義,SC切割(壓力補(bǔ)償)具有比AT切割更低的應(yīng)力水平.這導(dǎo)致更好的老化(長(zhǎng)期性能)和對(duì)更高晶體控制信號(hào)的彈性,因?yàn)橛捎谳^小的摩擦而產(chǎn)生較小的機(jī)械應(yīng)力和熱量.