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: X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,瑪居禮2016mm晶振

X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,瑪居禮2016mm晶振，尺寸2.0x1.6mm，頻率25MHZ，臺(tái)灣MERCURY晶振，瑪居禮水晶振動(dòng)子，2016mm超小型晶振，輕薄型晶振，25MHZ貼片晶振，貼片無源晶振，石英貼片晶振，無源石英晶振，無源晶振，石英晶振，智能音響晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，無線應(yīng)用晶振，平板電腦晶振，無人機(jī)晶振，6G基站專用晶振，低損耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，高性能晶振，高精度晶振，具有超級(jí)低的老化性能。

貼片晶振產(chǎn)品非常適合用于智能音響，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，無線應(yīng)用，平板電腦，無人機(jī)，6G基站等應(yīng)用場景。X21-25.000-20/10/10W,25MHZ,X21,瑪居禮2016mm晶振.

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: Wi2Wi無源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

2016mm晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: AKER安基晶振,TXON-211溫補(bǔ)晶體振蕩器,2016mm晶振

溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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: AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛
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: 愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,恒溫晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小型表面貼片型貼片晶振,比較適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.石英晶體在惡劣嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認(rèn)證.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: SITIME晶振,貼片晶振,SiT1602晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
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: 鴻星晶振,貼片晶振,E1SB晶振

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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[技術(shù)支持]2016MM晶振金屬封裝晶振的制作方法2018年10月23日 14:33: 隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī),MP3等)的迅速發(fā)展.以及IC智能卡應(yīng)用的普及.制造廠商提出更加小型化的晶振需求.先前產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足顧客需要.雖然金屬封裝晶振的體積較小.但其價(jià)格較為昂貴.開發(fā)一種體積小.成本低的封裝2016MM晶振小體積的具有廣闊的前景.; 閱讀（244）標(biāo)簽：2016MM晶振|貼片晶振|石英晶振|金屬封裝晶振的制作方法

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