頻率：16.000MHz~60.000MHz
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
維管進口晶振將繼續成為全球市場的世界級供應商,并將在符合市場需求的情況下應用創新的、前瞻性的道德原則.我們完全致力于認識客戶的需求,并以卓越的品質、服務、響應能力和規范要求來回應這些需求.我們所有的員工都致力于這些原則,以顧客滿意和持續改進為他們的永恒目標.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片石英晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷耐高溫晶振產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英水晶振動子產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.2016晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
VECTRON晶振公司遵守所有適用的有關環境,健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境,工業衛生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.
VECTRON晶振有限公司.進行協同集團全球環境保全措施作為全球業務支持一個可持續發展的社會發展.1.努力保護全球環境的環保意識進行環保生產和提供產品以及服務給消費者.2.遵守環境法律、法規、條例、規則、協議、和其他需求,努力降低環境影響,防止污染.3.減少能源消耗,開展資源節約、資源回收和適當的化學管理工廠和辦公室,導致全球變暖的預防和循環型社會的建立.4.與供應商和其他業務伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強高精度晶振產品化學物質管理.5.參與社區環境保護和生物多樣性保護項目和主動披露信息有關環保措施與社區加強溝通與和諧.6.分發文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環境政策.
我們設定環境目標和目標按照這一政策,工作穩步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續改進.重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. 將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.
VECTRON晶振公司自覺遵守有關環境法律、法規,培養員工的環保意識和生產無源晶振產品能力,持續改進環保績效,優先使用環保型材料、設備及施工工藝,做到污染預防,最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程.
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