頻率：26.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發(fā)設計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。
村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。貼片晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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型號 |
HCR2016 |
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頻率 |
26.000MHz |
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頻率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
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工作溫度范圍 |
-40℃ to +85℃ |
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頻率溫補特性 |
±35ppm max |
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頻率老化 |
±2ppm max./year |
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清洗 |
Not available |
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負載電容 |
6pF |
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等效串聯電阻 |
150Ω |
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驅動電平 |
300μW |
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形狀 |
SMD |
設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
村田晶振環(huán)保方針：
從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設，村田由環(huán)保主管董事擔任整個集團的環(huán)?；顒拥目傌撠熑?，由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)?；顒印４送?，社長的咨詢機構—環(huán)保委員會，還針對各據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。此外，為大力推進二氧化碳減排活動，設立了“防止全球變暖委員會”，加快設計、開發(fā)和生產過程中CO2減排活動的步伐。
2009年度，根據環(huán)境管理體系中的規(guī)定，村田陶瓷晶振制作在其日本國內的所有事業(yè)所和海外的所有生產基地中，建立了綠色經營活動的框架，通過共享與綠色經營有關的信息，致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)?；顒?，并強化企業(yè)的管治能力。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振.
ELM11系列,AEL智能設備晶振,ELM11-36.000MHz-10-R60-D1X-T,2016mm,36MHZ,艾爾英國晶振,進口無源晶振,AEL Crystal,石英SMD晶振,無源晶振,石英水晶振動子,SMD晶振,四腳無源晶振,2016mm超小型晶體,尺寸2.0x1.6mm,頻率36MHZ,負載10pF,低耗能晶振,低成本晶振,高品質晶振,高性能晶振,智能穿戴晶振,筆記本電腦晶振,娛樂設備晶振,數字視頻晶振.
7050mm無源諧振器,A072-151.4M1,AEK安克SAW濾波器,151.4MHZ,A072晶體,俄國安克晶振,石英貼片晶振,SMD晶振,7050mm輕型晶振,151.4MHZ晶體諧振器,SAW濾波器,聲表面諧振器,A072石英濾波器,尺寸7.0×5.0mm,頻率151.4MHZ,低耗能晶振,低功耗晶振,室外基站晶振,通信設備晶振,儀器設備晶振,測試產品晶振.
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