頻率：1.5~80MHz
尺寸：2.5*2.0mm
日本電波工業株式NDK晶振經營范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售,現在我們作為提供電子業必不可少的，在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用水晶技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家，正以企業的繼續成長為目標而努力。
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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項目 |
符號 |
NZ2520SD晶振規格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
1.5~80MHz |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
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電源電壓 |
VCC |
1.80 V to 3.3 V |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40℃ to +85℃ |
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-10℃ to +60℃ |
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-10℃ to +70℃ |
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頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。
噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低。
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
NDK晶振環保方針:
日本電波工業株式NDK晶振所說的LCA指的是“生命周期評估”，它包括評估產品的壽命。在這里，產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段，而是包括原料組成產品的零件/材料的開采階段，包括產品的制造階段，銷售階段，包括到產品交付給用戶使用的階段，包括產品使用由用戶和維修/維護參與它，和處置階段，通過用戶廢棄產品回收，回收或處置。在ISO14000系列環境標準中也建立了國際標準。
日本電波工業株式NDK晶振超低電壓驅動的CO2排放量（0.8V ~）型時鐘振蕩器（nz2520sf）采用最先進的技術和傳統的產品開發（2700系列）是由環境LCA技術相比。二氧化碳排放量的計算量的部分制造，產品制造和我們的產品納入筆記本電腦的功耗，以及產品運輸的燃料消耗量。所采用的分析方法是“現場類型”，研究工廠和生產線單位的功耗，然后從產品的總金額，每產品的功耗。NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振.
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