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KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩定性,熱特性和其他參數.這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
晶振的串聯諧振頻率逐漸變化.幾年內百萬分之幾的變化很常見.大多數變化發生在第一年或第二年.在較高溫度和振蕩幅度下,老化發生得更快.老化的主要原因是晶體質量的增加.增加的質量通常來自水晶盒內的污染物,這些污染物落在并粘附在水晶SMD晶體表面上.
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