NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性OCXO的具有優越頻率穩定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應高度管理醫療器械等級Ⅲ的工程設計來實現產品的高品質.具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優良的耐熱性、耐環境特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）符合AEC-Q200標準.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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