頻率：32.768KHz
尺寸：3.2*-2.5mm
泰藝晶振電子立基臺灣，在美國與中國大陸均設有生產據點，營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地，客戶使用石英晶體振蕩器，有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業。泰藝晶振電子多年來致力于研發創新，部分核心技術是臺灣業界的領先者，近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發，以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進。
泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術：有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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項目 |
符號 |
OX晶振規格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
32.768KHz |
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電源電壓 |
VCC |
1.80 V,2.5 V,3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。 
泰藝晶振環保方針:
為追求生產綠色產品之目標，將環保理念納入采購流程中，采購人員于收集市場資訊時，優先提供符合「泰藝晶振電子無有害物質管理作業標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考，并依其要求提供符合規范之樣品與規格。原材物料承認時，采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告，經原材物料相關審驗單位審查通過后，方可使用。
泰藝晶振電子秉持「質量至上、創新思維、誠信為本、服務第一」的四大經營理念持續不斷努力革新，強化現有體質與創新機制以創造更高的客戶價值。泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振.
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