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晶振技術(shù)2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
晶振技術(shù)TLT3系列32.768K晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。憑借出色的計(jì)時(shí)精度和超低功耗，這款TCXO是電池供電設(shè)備的理想之選。3225mm體積小型SMD晶振器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)TC07系列溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動(dòng)以及在高振動(dòng)環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。晶振是電子產(chǎn)品都得依賴(lài)的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說(shuō)石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會(huì)極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)TC05系列溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動(dòng)以及在高振動(dòng)環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TC03系列溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO晶振具有超低相位噪聲、低抖動(dòng)以及在高振動(dòng)環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)TC02系列溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環(huán)境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動(dòng)以及在高振動(dòng)環(huán)境中的出色性能，提供標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率。2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)現(xiàn)代電子技術(shù)日新月異的發(fā)展,使得石英晶體振蕩器廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代通信,導(dǎo)航,測(cè)量等領(lǐng)域的電子設(shè)備中;工程實(shí)際應(yīng)用中許多設(shè)備都工作在溫度范圍變化較大的環(huán)境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器的頻率發(fā)生偏移.此時(shí)晶體振蕩器就不能為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘頻率,導(dǎo)致工作異常,而經(jīng)過(guò)溫度補(bǔ)償?shù)?/span>石英晶體振蕩器彌補(bǔ)了這一缺陷,從而其應(yīng)用更加廣泛.
晶振技術(shù)溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶振（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)晶振是電子產(chǎn)品都得依賴(lài)的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說(shuō)石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會(huì)極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)晶振是電子產(chǎn)品都得依賴(lài)的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說(shuō)石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會(huì)極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術(shù)小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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