頻率：16.367MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振，大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念"依賴"于"可靠的人""可靠的產(chǎn)品“和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.
DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振，日本大真空晶振總公司設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當(dāng)時注冊資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,石英晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.
DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振，2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振，注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨熱敏晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。
耐焊性:將無源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
PCB設(shè)計指導(dǎo):
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項:
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些進(jìn)口晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.
KDS晶振通過引進(jìn)環(huán)境會計,公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化,在商品的開發(fā),制造,銷售,服務(wù)等各種過程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體.提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品.加強(qiáng)無源諧振器制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展.
KDS晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個條件,規(guī)定實施環(huán)境影響評價法. 環(huán)境影響評價法用于調(diào)查32.768K,時鐘晶體,石英貼片晶振材料中是否含有RoHS指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構(gòu)件).DSB211SDN溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振.
對應(yīng)無鹵素,燃燒高濃度,包含以溴和氯為代表的"鹵族物質(zhì)"的塑料等物質(zhì)時,會產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司將沒有使用溴,氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為"無鹵素產(chǎn)品",事業(yè)部實現(xiàn)了車載電子高品質(zhì)進(jìn)口石英貼片晶振產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.對應(yīng)制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對達(dá)到一定基準(zhǔn)的對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實行KDS綠化商品的認(rèn)證.
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