Golledge高利奇晶振GXO系列,歐美石英晶振,編碼為GXO-U100F,尺寸20.5x13.0x5.08四腳插件晶振,功率優化石英晶體振蕩器,工作溫度范圍: -40C ~ 85ºC ,頻率為125KZ~160MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,歐洲進口晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動,供電電壓:+5.0V (±5%)
ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設備,24.576MHZ，尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振，Abracon晶振，美國進口晶振，貼片無源晶振，陶瓷晶振，SMD晶體，輕薄型晶振，無鉛環保晶振，高質量晶振，高性能晶振，無線產品晶振，通訊設備晶振，電腦專用晶振，調制解調器晶振、輕薄型設備晶振，工業應用晶振。
無源晶體產品主要應用范圍：電腦、調制解調器、通訊設備，輕薄的設備，工業廣泛的溫度應用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設備,24.576MHZ.
CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振蕩器，型號CSX-750F,尺寸為7050mm,頻率為32.768KHZ,電壓2.5V,時鐘振蕩器，日本進口晶振，西鐵城晶振,有源貼片晶振,石英晶體振蕩器,時鐘振蕩器,32.768K有源晶振，無線通信晶振，智能家居晶振，智能電表高精度32.768K晶振，智能電表遠程抄表專用晶振，CSX-750FBC32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T晶振，
產品廣泛用于智能電表，無源通信，網絡設備，智能電表遠程抄表，儀器儀器，測量測試設備，醫療產品，無線模塊，5G室外基站等領域.
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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