H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz盧柏晶體,6G交換機晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率33MHZ，美國進口晶振，Rubyquartz無源晶體，7050mm無源晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，石英SMD晶振，無源晶振，SMD晶體，石英晶振，水晶振動子，環保晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，輕薄型晶振，平板電腦專用晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，無線應用晶振，6G交換機晶振，儀器儀表專用晶振，藍牙模塊專用晶振，具有良好的穩定性能。
無源晶體產品適用于廣泛十分廣泛，尤其適合用于平板電腦，小型設備，便攜式設備，無線應用，6G交換機，儀器儀表專用，藍牙模塊等領域。H13-33.000-16-1030-EXT-TR,Rubyquartz盧柏晶體,6G交換機晶振.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。
石英晶體諧振器產品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
普通石英2016進口晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
溫補TCXO晶振產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
小體積貼片2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的貼片晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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