頻率：24.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。
村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
晶振的真空封裝技術：是指貼片晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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型號 |
HCR2016 |
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頻率 |
24MHz |
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頻率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
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工作溫度范圍 |
-40℃ to +85℃ |
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頻率溫補特性 |
±35ppm max |
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頻率老化 |
±2ppm max./year |
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清洗 |
Not available |
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負載電容 |
6pF |
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等效串聯電阻 |
12Ω |
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驅動電平 |
30μW |
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形狀 |
SMD |
設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
村田晶振環保方針：
從設計階段開始減少環保負荷的體制建設，村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人，由環保部跨事業所支持和促進環保活動。此外，社長的咨詢機構—環保委員會，還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討。此外，為大力推進二氧化碳減排活動，設立了“防止全球變暖委員會”，加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐。
截止到2006年度，村田陶瓷晶振制作在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田陶瓷晶振制作總公司、東京分公司、營業所，均取得了ISO14001認證。此后，村田陶瓷晶振制作努力開展體系整合，并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振.
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